賽爾S20三維手持掃描儀覆蓋建筑全場(chǎng)景

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產(chǎn)品廠地：深圳市

更新時(shí)間：2026-01-08

簡(jiǎn)要描述：賽爾S20三維手持掃描儀覆蓋建筑全場(chǎng)景，以1079g 輕量化機(jī)身、64 萬(wàn)點(diǎn) / 秒超高點(diǎn)頻、300 米超遠(yuǎn)測(cè)程和RTK + 雙 SLAM 三引擎融合技術(shù)為核心

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賽爾S20三維手持掃描儀覆蓋建筑全場(chǎng)景

英寸大底影像傳感器

搭載雙一英寸大底CMOS傳感器，2.4μm像元，單鏡頭有效像素1600萬(wàn)，照片清晰度提升，點(diǎn)云賦色更加清晰準(zhǔn)確。

專(zhuān)業(yè)級(jí)機(jī)械快門(mén)

機(jī)械快門(mén)實(shí)現(xiàn)全局曝光，有效避免果凍效應(yīng)，彩色點(diǎn)云賦色更準(zhǔn)確，照片可用于貼近攝影測(cè)量建模；曝光瞬間與相機(jī)POS系統(tǒng)同步，確保每一幀影像與空間位置精準(zhǔn)匹配。

精準(zhǔn)彩色點(diǎn)云

整機(jī)硬件微秒級(jí)時(shí)間同步，點(diǎn)云成果更加精準(zhǔn)，彩色點(diǎn)云和強(qiáng)度點(diǎn)云契合。

賽爾自研算法加持

賽爾自研激光SLAM和視覺(jué)SLAM算法融合，算法魯棒性強(qiáng)，實(shí)時(shí)點(diǎn)云密度更高、賦色效果更好，適

配更多復(fù)雜場(chǎng)景。

硬件接口開(kāi)放

開(kāi)放硬件接口，與其他平臺(tái)結(jié)合作業(yè)，搭配開(kāi)放SDK可以實(shí)現(xiàn)與設(shè)備通信、數(shù)據(jù)傳輸、控制作業(yè)等操作，適配具身智能等新型勘測(cè)設(shè)備。

支持生成Mesh模型

面向軟件全面開(kāi)放原始數(shù)據(jù)，可適配自己的SLAM算法進(jìn)行數(shù)據(jù)處理，照片可應(yīng)用于生成Mesh模型，滿足各類(lèi)行業(yè)數(shù)據(jù)處理應(yīng)用需求。

設(shè)備重量；1079g

防護(hù)等級(jí)；IP5X

工作溫度；-20℃~+50℃

存儲(chǔ)溫度；-20℃~+60℃

工作時(shí)長(zhǎng)；150min

充電時(shí)長(zhǎng)；120min

設(shè)備接口；TF卡/Type-C

傳感器尺寸；13.13*8.76mm(一英寸)

像元尺寸；2.4μm

照片尺寸；3504*4672

有效照片像素；1600萬(wàn)

快門(mén)方式；機(jī)械快門(mén)/電子快門(mén)

鏡頭光圈；F2.8

鏡頭焦距；3.5mm

視場(chǎng)角；垂直200° 水平140°

RTK精度；平面0.8cm+1ppm 高程1.5cm+1ppm

點(diǎn)云厚度；1cm以?xún)?nèi)

相對(duì)精度；優(yōu)于1cm

精度；優(yōu)于5cm

存儲(chǔ)容量；256G(標(biāo)配)

雷達(dá)安裝方式；對(duì)地傾斜25°

賽爾S20三維手持掃描儀覆蓋建筑全場(chǎng)景