品牌 華測儀器 產地 國產 加工定制 否
華測RS10手持三維掃描儀 室內空間建模
RTK + 激光 SLAM 雙引擎驅動：集成第四代空氣介質圓盤天線，0-30° 低高度角衛星信號質量提升 20%，RTK 平面精度達 ±(8mm +1×10??×D) mm，為 SLAM 提供高精度定位基準；融合激光 SLAM 算法后，室內外均能實現5cm 絕對精度，無 GNSS 信號的地下空間、室內環境也能保持精度穩定。
免回環采集技術：通過 RTK 定位信息實時校準 SLAM 位姿，無需傳統設備的路徑回環操作，外業可自由規劃路線，大幅降低復雜環境下的作業難度。
多源數據同步融合：集成 16 通道激光雷達、200Hz 高頻 IMU 與 3 個 1500 萬像素相機，激光視場角達 360°×270°，影像視場角 210°×170°，實現激光點云與 RGB 影像精準疊加，生成真彩色點云。
一鍵采集，傻瓜式操作，交互無門檻；
實時點云&軌跡流暢顯示，軌跡精度實時提醒，采集問題早發現，不返工；
支持多種作業模式（機載，車載，背包/手持），一套軟件適應多種搭配；
支持仿地飛行，數據采集精度更可靠；
內置強大的圖形引擎，支持三維地形，軌跡流暢顯示，飛行高度檢查更直觀；
一鍵式處理，操作簡單，步驟少，不用培訓也能上手；
自研PPK算法，高精度POS融合SLAM，精度更上一層樓，厚度2公分，相對測量精度1公分；
嵌入云基站服務，免架基站，外業更簡單；
支持點云影像融合建模，紋理更清晰，效率提升2-3倍；
完善的精度優化流程（平差，糾正，厚度優化等），有效解決復雜場景精度不達標問題；
不需要架基站，外業更簡單
不需要上傳任何數據，下載虛擬基站文件，本地解算，數據更安全
SWAS云端電離層算法與本地POS解算算法同源，精度更高
海量點云數據處理，100G點云數據瀏覽無卡頓；
DEM生產1人1天30km2 ，橫縱斷面生產1人1天60km；
DLG自動提取率95%，道路提取加建模1人1天10km；建筑物DLG成圖1人1天300棟；
礦山方量計算當天采集當天出圖，一人一天完成坡頂坡底線輸出
華測RS10手持三維掃描儀 室內空間建模
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