品牌 華測儀器 產地 國產 加工定制 否
深圳華測RS10 堆體測量三維激光掃描儀
硬件參數：
掃描速度與測程：掃描速度最高 100 萬點 / 秒，最大測距 2000m（90% 反射率），測距精度 ±2mm，單站全周掃描僅需 3 分鐘（全分辨率模式）。
傳感器配置：配備高精度 IMU+GNSS，支持無控制點作業。搭載 2000 萬像素全景相機，自動融合 RGB 色彩信息，生成真彩色點云。
防護設計：整機重量≤5kg，符合 IP54 防護等級，適應 - 20℃~50℃工作環境，適合野外長期作業。
外業控制：可通過 FieldMaster 外業控制 APP，利用 Pad 或手機無線連接，實時預覽點云質量，支持掃描區域自定義、多站自動拼接。
點云處理：借助 LiDAR360 點云處理平臺，可實現多站數據高精度拼接，精度優于 3mm，還能通過 AI 分類自動分離地面、建筑、植被等要素，支持土方計算、變形分析等工程應用。同時可導出 LAS、E57、PCD 等格式，對接 AutoCAD、Revit 等軟件。
強大的數據處理能力：內嵌 CPU 1.2T 數據算力支撐，可在 13000 平方米區域內進行無間斷實時 SLAM 解算，支持實時點云瀏覽與即時量測，內業可直接從主機拷貝點云成果，無需二次后處理。對于高精度測量要求的場景，還可通過 CoPre 軟件對實時點云成果進行二次精化處理，精化后的點云厚度小于 2cm，相對測量精度小于 1cm。
高精度測量：集成第四代空氣介質圓盤天線，配合 EMC 電磁屏蔽設計，RTK 定位精度優于 3cm。通過 RTK 與激光 SLAM 融合解算，室內外測量均可實現 5cm 的絕對測量精度。還可通過華測 CoPre 軟件精化處理，精化后的點云厚度小于 2cm，相對測量精度小于 1cm。
實時解算與精度提醒：內嵌 1.2T 數據算力的高性能處理器，可實現 13000 平方米區域內無間斷實時 SLAM 解算。采用自研 SQC 精度自耦合算法，實時計算 SLAM 點云精度，通過綠、黃、紅三色進行點云精度預警，保證成果精度。
免回環與統一坐標框架：RTK 高精度定位信息實時校準 SLAM 位姿，無需路徑回環，可自由規劃路徑。統一坐標框架為 CGCS2000，室外到室內坐標系保持一致，免布設控制點，無需坐標轉換。
無信號也能測：創新 SFix 技術，當進入無信號或弱信號區域，常規 RTK 無法作業時，通過激光測距信息和 SLAM 角度約束信息，反算 RTK 的當前測點坐標，保證 1min 內依然保持 5cm 精度。
無接觸測量新模式：開創 Vi - LiDAR 無接觸測量新模式，通過三目攝像頭捕捉場景圖像，現場拍照并在照片上選擇待測點后，可實時計算待測點三維坐標，15m 范圍內測量精度為 5cm。
國土測繪：可用于地形測量、地籍測量等，為國土規劃和管理提供基礎數據。
智慧城市建設：助力城市三維建模、地下管廊探測等，實現城市空間精細化管理。
BIM 施工：可用于施工放樣、建筑物變形監測等，提高施工精度和效率。
農林測量：適用于農田面積測量、森林資源調查等，為農業和林業管理提供數據支持。
電力檢測：可對電力線路進行巡檢，測量桿塔位置、線路走向等，保障電力供應安全。
其他領域：還可應用于堆體測量、地下空間數據采集、房產測繪、竣工測量、礦山測量等多個領域。
深圳華測RS10 堆體測量三維激光掃描儀
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