華測 RS10：高精度 + 長續航 + 易操作

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產品廠地：深圳市

更新時間：2025-09-23

簡要描述：華測 RS10：高精度 + 長續航 + 易操作，華測 RS10 憑借高精度、高效率、高適應性的特點，已成為國產三維激光掃描儀的產品，尤其在新基建、數字孿生等國家戰略推動下，其在智慧城市、自動駕駛高精地圖等領域的應用潛力巨大。

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華測 RS10：高精度 + 長續航 + 易操作

1. 多技術融合架構

• RTK + SLAM 深度耦合：室外通過 RTK 實現厘米級定位（平面精度 ±8mm +1ppm），室內通過激光 SLAM 和視覺 SLAM 自主導航，支持無控制點作業，全場景絕對精度 <5cm，相對精度 <1cm。

• 實時解算能力：內置 1.2T 算力 CPU，可在 13,000 平方米區域內無間斷實時生成點云，支持現場即時量測與精度評估（綠 / 黃 / 紅三色預警），避免返工。

• 多傳感器協同：16 通道激光雷達（測距 0.05-120m，32 萬點 / 秒）+ 三目攝像頭（210°×170° 視場角）+ 高精度 IMU（0.005° 姿態精度），支持真彩色點云與三維建模。

2. 硬件設計與防護

• 輕量化與便攜性：整機僅 1.9kg（含電池），支持單手握持作業，IP64 防水防塵，-20℃~50℃ 寬溫域工作，適應野外復雜環境。

• 續航與存儲：24.48Wh 鋰電池支持 1 小時連續作業（熱插拔設計），512GB 存儲空間可存儲約 200 個標準糧倉的完整點云數據。

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4. 突破性測量模式

• Vi-LiDAR 無接觸測量：通過三目攝像頭拍照后，以 RTK 為起點的測量射線與點云交點實時計算三維坐標，15m 范圍內精度達 5cm，可替代全站儀實現非接觸式放樣。

• 免回環路徑規劃：RTK 實時校準 SLAM 位姿，無需傳統掃描儀的閉合路徑要求，外業時間縮短 30% 以上。

• 跨場景坐標系統一：室外采用 CGCS2000 坐標系，室內通過 SLAM 與 RTK 融合實現坐標無縫銜接，無需人工轉換。

5. 智能化數據處理

• CoProcess 軟件生態：支持一鍵生成平立剖面圖、BIM 模型及方量計算報告，糧堆測量誤差 <1%，較傳統方法效率提升 8 倍。

• 點云二次精化：后處理可將點云厚度優化至 2cm，相對精度提升至 1cm，滿足高精度工業檢測需求。

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7. 工程與測繪

• BIM 施工放樣：通過 RTK 實時定位與點云對比，實現毫米級精度的鋼結構安裝監測。

• 地下空間采集：在無信號的管廊、車庫中，通過激光 SLAM 生成完整三維模型，支持逆向設計與變形分析。

• 老舊小區改造：無需圖紙即可快速獲取建筑結構數據，自動化生成設計圖紙，工期縮短 50%。

8. 電力與能源

• 輸電線路巡檢：300m 測距能力可快速掃描桿塔與線路，結合 AI 算法自動識別絕緣子破損等隱患。

• 禁飛區建模：在軍事敏感區域或高樓遮擋環境中，通過手持掃描生成高精度 DSM/DEM，替代無人機作業。

9. 農業與倉儲

• 糧堆智能盤存：單人 30 分鐘完成 4000 噸級糧堆掃描，方量計算誤差 <1%，替代傳統碼糧方式，年節約成本超 60%。

• 林業資產調查：通過點云分析樹木胸徑、冠幅及蓄積量，支持森林資源動態監測。

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華測 RS10：高精度 + 長續航 + 易操作